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贴片铝电解电容器
引线铝电解电容器
大型铝电解电容器
 
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种类

钽固体电解电容器

型式

Nichicon

F91

F92

F93

F97

*松下电子部品公司

(TE-L)

(TES)

(TE)

(TEH)

形 状

树脂封装芯片

树脂封装芯片

树脂封装芯片

树脂封装芯片

特 长

·封装方形品
·低 ESR

·薄形封装方形品
·高频特性良好
·耐湿性良好

·封装方形品通用品
·低ESR / 低电阻
高频特性良好
·耐湿性良好

·封装方形品
·高焊接耐热
·超群的耐湿性
耐气候性
·高可靠性

分类温度范围 (oC)

-55 - +125

-55 - +125

-55 - +125

-55 - +125

额定电压范围(V)

2.5 - 10

2.5 - 35

2.5 - 35

4 - 35

额定静电容量(μF)

68 - 680

0.22 - 150

0.47 - 680

0.33 - 150

额定静电容量容许差

±20, ±10

±20

±20, ±10

±20, ±10

漏损电流(μA)

0.01CV(最小0.5)以下

0.01CV(最小0.5)以下

0.01CV(最小0.5)以下

0.01CV(最小0.5)以下

损失角正切值(%)

8 – 18以下

4 - 25以下

4 - 30以下

4 - 8以下

故障率水平

85oC额定电压 1% / 1000小时

85oC额定电压
1% / 1000小时

85oC 额定电压
1% / 1000小时

85oC 额定电压
0.5% / 1000小时

种类

钽固体电解电容器

型式

FRAMELESS
MUSE F95 F95

FRAMELESS
F72

FRAMELESS
F75

FRAMELESS
F98

形状

树脂外装芯片

树脂外装芯片

树脂外装芯片

树脂封装芯片

特长

·高音质(MUSE F95)
·小形方形品
·低ESR / 低电阻,高频特性良好。
·焊接耐热性良好

·薄形树脂外装品
·大容量

·大容量树脂外装品
·低ESR /

·高密度安装对应
·大容量

分类温度范围(oC)

-55 - +125

-55 - +125

-55 - +125

-55 - +125

额定电压范围(V)

4 - 10 (MUSE F95)
4 - 35 (F95)

4 - 16

4 - 16

2.5 - 20

额定静电容量(μF)

68 - 330 (MUSE F95)
1 - 330 (F95)

33 - 330

68 - 2200

1 - 68

额定静电容量容许差(%)

±20 (MUSE F95)
±20, ±10 (F95)

±20, ±10

±20, ±10

±20

漏损电流(μA)

0.01CV(最小0.5)以下

0.01CV(最小0.5)以下

0.01CV(最小0.5)以下

0.01CV(最小0.5)以下

损失角正切值(%)

10 - 40以下(MUSE F95)
4 - 40以下(F95)

6 - 12以下

10 - 45以下

6 - 30以下

故障率水平

at 85oC额定电压
1% / 1000小时

85oC额定电压
1% / 1000小时

85oC额定电压
1% / 1000小时

85oC额定电压
1% / 1000小时